Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片
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Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片
时间:1970-01-01 08:00来源:未知 作者:admin 点击:

  SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布携手纵行科技和Techsor共同开发新一代低功耗、低成本的ZETag无线广域网云标签SoC,项目预计于2020年内完成测试芯片,并于2021年实现产品量产。

  新ZETag无线广域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率广域网) ZETA-G协议,并通过Socionext独创的RF技术和MCU技术以单芯片实现从前需要两颗芯片才能实现的功能,从而显著降低成本、面积和功耗,并提高产品性。

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